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    TO封裝形式介紹

    發布時間: 2020-09-22

      TO封裝技術,其實就是指Transistor Outline 或者 Through-hole 封裝技術,也就是全封閉式封裝技術。是現在在應用中上比較常用的微電子器件的封裝方式。
           TO封裝的相對于其他的封裝技術,他的長處在于在于寄生參數比較小,而且成本很低,工藝也相對來說簡單,使用起來更加的靈活方便,所以這種封裝器經常用于PD、LD、LED以及光接收器件和組件的封裝。這些年來,隨著激光器閾值的降低,對于許多的類似迎用,例如短距離通信公及背板之間的連接,以致冷TO封裝激光器獲得了及其全面的應用,在封裝成本上擁有著極大優勢的TO封裝,以及人們對封裝技術的大量研究,TO封裝激光器的速率已經高達50Gb/,近年來高速TO形式封裝激光器越來越受到人們的青睞。在TO封裝半導體激光器中,采用高熱導率過渡熱沉與熱沉組合的結構,有效增強TO封裝半導體激光器的散熱特性,尤其是采用雙 熱沉結構,更可將激光器芯片工作產生的熱量通過N邊和P邊同時導向基座進而更為有效地增強 TO 封裝的半導體激光器的散熱能力,大幅度地去降低激光器有源區的節溫,盡量減小激光器的熱阻,從而延長半導體激光器的使用壽命。

     
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